הבשורה החדשה לנמל החכם

הבשורה החדשה לנמל החכם

smart port solution

This post is also available in: enEnglish (אנגלית)

בנמלים חכמים משתמשים בטכנולוגיות אוטומטיות ומחוברות כגון ביג דאטה, IoT, בלוקצ'יין ואחרות כדי לשפר את הביצועים והתחרותיות הכלכלית, ולשפר את הבטיחות. נמלים חכמים מהווים חלק מהקונספציה של העיר החכמה. טכנולוגיות חדשות שכעת בפיתוח צפויות לאפשר ביצוע משלוחים מהחוף לספינה באמצעות כלי טיס בלתי מאוישים.

קצב התגובה וזמן ההגעה של הרחפן מהירים יותר בהשוואה לשיטה המסורתית של העברת משלוחים באמצעות סירה מהחוף לספינה העוגנת. לכן, למשלוח על ידי רחפן יש פוטנציאל להוריד את עלויות המשלוח מהחוף לספינה בשיעור עד 90%, לפי maritimefairtrade.org. יתרה מזאת, הרחפן מסיר את סיכוני האבטחה הגלומים במשלוח באמצעות סירה. החלפת הסירה בכלי האוטונומי הבלתי מאויש מורידה משמעותית את חשיפת אנשי הצוות לסיכון לתאונות.

נראה שזה רק עניין של זמן עד שפיתרון העברת החבילות מהחוף לספינה יהפוך לחלק מהמציאות של התעשיה הימית.

הפתרונות ינוסו בסינגפור במסגרת שיתוף פעולה בין החברות ST Engineering ,Wilhelmsen Ships Service (WSS). הפרויקט ימומן במסגרת קריאה להצעות של רשות התעופה האזרחית של סינגפור, CAAS, ומשרד התחבורה במדינה.

הרחפן מנווט אוטונומית לאורך מסלולים שתוכנתו מראש עד לספינה העוגנת. הוא נוחת על הסיפון, החבילה נאספת, והרחפן טס חזרה לנקודת המוצא שלו על החוף.

חברת ST Engineering  תספק את ניסויי הטיסה ופיתוח הטכנולוגיה לצורך אינטגרציית המערכות ובניית אבטיפוס. בין הטכנולוגיות העיקריות שיפותחו – נחיתה מדויקת על פלטפורמה מתכתית של ספינה, דאטה לינק מעבר לקו הראיה וכן מערכת אימות ושחרור משלוחי חבילות, כך לפי ההודעה ב-stengg.com. חברת WSS תסייע בחיזוק המסחור וההיבטים התפעוליים של הפיתוח.

ST Engineering חתמה ב-2018 על מזכר הבנות עם CAAS, לצורך פיתוח פעולות רחפן מעבר לקו הראיה בסביבה האורבנית של סינגפור, כולל בתוך ובסמוך לשדה תעופה. 

בינואר 2019, טכנולוגיית DroNet של החברה, פיתרון קצה-לקצה שמיישם טכנולוגיות בלתי מאוישות באמצעות מערכת רשת, זכה באישור החלוצי הראשון בסינגפור לניסויי טיסה מעבר לקו הראיה.

מעוניינים ללמוד עוד על הטכנולוגיות החדשות ביותר בתחום העיר החכמה? השתתפו ב-iHLS InnoTech Expo Tel Aviv – ארוע החדשנות והטכנולוגיות הגדול בישראל בתחום HLS וסייבר – ב-18-19 בנובמבר, 2020 באקספו תל אביב, ביתן 2.

לפרטים והרשמה