ההדפסה בתלת מימד – יתרונות בצד סכנות גדולות

This post is also available in: English (אנגלית)

ההדפסה התלת מימדית היא טכנולוגיה חדשה בעלת יישומים לייצור הצבאי והאזרחי. אולם יש לה גם מס' השלכות, כולל בתחום אבטחת הסייבר, שדורשות בחינה מעמיקה.

בהדפסה תלת מימדית (Additive Manufacturing – AM), המחשב שולח תוכנה הכוללת עיצוב מוצר למדפסת או מספר מדפסות, הבונות את המוצר בשכבות אולטרה-דקות ממגוון של חומרים – סוגי פלסטיק, מתכות, תרופות, צבעים ואף רקמות אנושיות.

מינהל התעופה הפדרלי בארה"ב (FAA) אישר לאחרונה חלק שיוצר ע"י הדפסה תלת מימדית עבור מנועי המטוסים המסחריים של GE, וחברות כמו יצרנית המכוניות פורד עושות שימוש בטכנולוגיה לבניית מוצרים ואבי-טיפוס.

אולם הטכנולוגיה החדשה מציבה מס' סכנות. על פי 3ders.org, הדפסה תעשייתית בתלת מימד נכללה בין עשר הטכנולוגיות בסיכון בדוח האחרון של צוות המוכנות לחירום בתחום המחשבים CERT של המכון האמריקני להנדסת תוכנה באוניברסיטת קרנגי מלון.

אחת הסכנות, לפי  Risk and Insurance, היא זיופים ומוצרים פגומים שעלולים להופיע לאורך תהליך הייצור.

בהיבט של אבטחת סייבר, ה-Homeland Security Newswire מדווח כי הטכנולוגיה החדשה מציבה את אותן הסכנות המאפיינות את תעשיית האלקטרוניקה, כאשר צדדים אמינים, אמינים חלקית ובלתי אמינים מהווים חלק משרשרת האספקה הגלובלית. זאת על פי ממצאיהם של חוקרים מאוניברסיטת ניו יורק בתחום אבטחת הסייבר והנדסת חומרים.

החוקרים בדקו שני אספקטים של ההדפסה בתלת מימד שהם בעלי השלכות לאבטחת סייבר: אוריינטצית הדפסה, והכנסת פגמים קלים. "שני מוקדי התקפה אפשריים אלה עלולים להיות בעלי תוצאות הרות אסון על המשתמשים במוצר הקצה, והשפעה כלכלית בהיבטים של החזרת מוצר (recall) ותביעות משפטיות", לדברי החוקר ניקיל גופטה.

ההדפסה בתלת מימד בונה את המוצר מקובץ CAD שנשלח ע"י המעצב. ע"פ החוקרים, לאורינטציה של המוצר במהלך ההדפסה יכולה להיות השפעה של עד 25% שינוי בחוזק המוצר. אולם כיוון שקבצי CAD אינם כוללים הנחיות לאורינטציה של ראש המדפסת, הרי שגורמים עוינים עלולים לשנות במכוון את התהליך מבלי להתגלות. חוקר נוסף ציין כי עם השימוש הגובר בסביבות יצור מבוזרות ומבוססות-ענן, חיוני שכל הגורמים בשרשרת האספקה יהיו מודעים לסיכונים האפשריים לאמינות המוצר. האקר עלול לפרוץ למדפסת המחוברת לאינטרנט ולהכניס פגמים במהלך ההדפסה של רכיבים. נדרשים אם כך כלים חדשים ושיטות מתקדמות של אבטחת סייבר על מנת להגן על רכיבים קריטיים.

החוקרים גילו עוד כי לא ניתן לגלות פגמים בני פחות ממילימטר בין השכבות המודפסות באמצעות אמצעי בדיקה תעשייתים מקובלים שאינם דורשים את פירוק המוצר, כגון אולטרסאונד. הסכנה היא שבמשך הזמן, חומרי הרכיבים עלולים להיחלש כתוצאה מתנאי חום, אור ולחות, ולהיות חשופים יותר לפגמים.