This post is also available in: enEnglish (אנגלית)

מסעות בחלל יוצרים מספר אתגרים ייחודיים למדענים ומהנדסים – קרינה היא אמנם רק אחד מאותם אתגרים, אך היא אחד מהמשמעותיים ביותר.

מבלי המיגון האלקטרומגנטי שנוצר על ידי סיבובו של כדור הארץ, קרינה יכולה להזיק לא רק לחומר ביולוגי – בני האדם המשייטים להם ברחבי החלל – אלא גם לאלקטרוניקה הנמצאת בתוך רכב החלל.

רכבי חלל מודרניים כבר מצוידים במערכות מיחשוב מתוחכמות ביותר, אך היכולת להשתמש בטכנולוגית עיבוד חדישה תשפר עד מאוד את תוצאות המשימה.

חברת BAE Systems עשתה צעד ענק לקראת פתרון הבעיה. החברה פיתחה טכנולוגית מיקרו-שבב חדשה אשר תאפשר כוח מחשוב גדול יותר במהירויות להעברת נתונים בתנאי הסביבה הקשים של החלל החיצון.

השבב החדש, הידוע כ- RADNET 1848-PS space-grade RapidIO switch, יעשה שימוש בטכנולוגית Interconnect על מנת להאיץ את תפוקת הנתונים ברשת מחשבים המוקשחים נגד קרינה בחלל החיצון.

השבבים יספקו זמן המתנה נמוך במיוחד בין יחידות העיבוד ובכך יגבירו את היעילות ויפחיתו את זמן הפיגור. בכך תתאפשר יכולת מחשוב אינטנסיבית יותר במקום – וכל זאת בחלל.

"בעוד שחיישנים מורכבים יותר ויותר נכנסים למשימות בחלל, חברת BAE Systems זיהתה את הצורך לפתח מיקרו-שבב אשר יוכל להתמודד עם העברת נתונים בנפח גדול יותר ובאמצעות שיתוף פעולה עם חברת IDT הצלחנו להשיג את המטרה," אמר איאן מק'דונלד, ראש מחלקת עיבוד ומוצרי חלל בחברת BAE. "סוגים אלו של פיתוחים יספקו למשימות החלל טכנולוגית חיבור מערכות גבוהה שהיא קריטית והכרחית לדורות הבאים של מערכות חלל בתפקוד גבוה לשימושים צבאיים, מסחריים ואזרחיים – ואולי אפילו מערכות פיזיקליות באנרגיה גבוהה."