מיקרוסופט בוחנת שימוש בנוזל תוך-שבבי לקירור וייעול מרכזי הנתונים

This post is also available in: English (אנגלית)

בעקבות הביקוש הגובר לעיבוד חזק יותר עקב עומסי עבודה בתחום הבינה המלאכותית, מיקרוסופט חוקרת טכנולוגיות קירור חדשות להתמודדות עם החום שנפלט ממעבדים מודרניים. אחת החדשנויות המבטיחות ביותר שלה היא קירור מיקרופלואידי, שבו מוזרם נוזל קירור דרך תעלות מיקרוסקופיות המובְנות בתוך השבבים עצמם.

בניגוד לשיטות קירור מסורתיות המתבססות על גופי קירור חיצוניים או סירקולציית אוויר, השיטה הזו מניחה את הנוזל בדיוק במקום שבו הוא נדרש – בתוך השבב עצמו. הגישה הזו מאפשרת שימוש בנוזלים בטמפרטורה גבוהה יותר (עד 70 מעלות צלזיוס) מבלי לפגוע ביעילות הקירור. דבר זה עשוי להוביל לחיסכון אנרגטי משמעותי במרכזי נתונים בקנה מידה גדול, שבהם בקרת טמפרטורה מהווה את אחד האתגרים התפעוליים המרכזיים.

מיקרוסופט שילבה את הטכנולוגיה במערכות אב-טיפוס שתומכות בשימוש נרחב בבינה מלאכותית ובשירותים מרכזיים כמו יישומי Office בענן. תוצאות ראשוניות מבדיקות פנימיות מראות כי קירור מיקרופלואידי יעיל יותר משיטות קירור מסורתיות. בנוסף, הטכנולוגיה פותחת פתח לעיצובים מתקדמים יותר של שבבים, כגון ערימות מעבדים, שקשה מאוד לקרר באמצעים סטנדרטיים.

על פי פרסום החברה, אחת היישומים המעניינים של המערכת היא ביצוע המהרה (Overclocking). בעזרת ניהול מדויק של חום, מיקרוסופט יכולה לדחוף את המעבדים באופן זמני מעבר לגבולותיהם הסטנדרטיים, כדי להתמודד עם עליות פתאומיות בביקוש, כגון עליות קבועות בשימוש בשיחות וידאו של Teams בתחילת כל שעה.

בנוסף, מיקרוסופט מקדמת גם טכנולוגיות חומרה נוספות במרכזי הנתונים הגדלים שלה. בין היתר, היא פורסת תשתית תקשורת בסיבים אופטיים עם ליבה חלולה (hollow-core fiber networking), שמעבירה נתונים באמצעות אוויר במקום באמצעות זכוכית. פתרון זה לא רק מקטין את זמן ההשהיה, אלא גם תומך ברוחב פס גדול יותר למרחקים ארוכים. החומרה פותחה בשיתוף פעולה עם החברות Corning ו-Heraeus Covantics, וניתן למתוח אותה לאורך קילומטרים, אף שמתחילה באורך של מספר סנטימטרים בלבד.

התפתחות זו מגיעה על רקע הרחבת תשתיות מרכזי הנתונים של מיקרוסופט ברחבי העולם, תוך שימת דגש על ביצועים, יעילות ויכולת גידול כחלק מהתמיכה בשירותי בינה מלאכותית וענן.